“台积电未来产能有一半要在美国”这个强烈信号，不必纠结数字真假，也足以揭示美国希望全球晶片产业的发展方向：先进制程趋于本土化，供应链则被引导到其他可信赖的友好国家。在这个版图上来看东南亚的机会，不难发现，新加坡与马来西亚正逐渐被串成一条功能互补的科技走廊：前者提供治理确定性、金融与高技术节点，后者承接规模化的封测、功率半导体与快速起量的数据中心，成为台美日韩上游之间的长距路基。
在进一步探究之前，先将焦点对准产业结构。逻辑先进制程由台积电、三星、英特尔主导；记忆体的高带宽内存（HBM）节奏由美光与海力士拉动；设备与关键材料被阿斯麦（ASML）、应材、科磊、科林牢牢卡位。资本强度与技术门槛持续上升，使“设计—制造—封测—算力”被拆成可分散风险的多节点。对美国而言，台湾掌握着最尖端的车头，但中段就需要一群政治可预期、成本可控、能快速扩张的亚太盟友来减少单点风险。
新加坡负责把标准与人才定锚：12吋晶圆扩产与高值封测并存，设备与材料商设区域研发中心，严格的能耗与碳管理要求，保证可预测的产出与合规。更关键的是，它扮演跨国总部与供应链控制塔，为南段的马来西亚外溢技术、人流与合约治理。新马之间的劳动、物流与金融一体化，让从原料到出口的周期，被压缩成具竞争力的“交期优势”。
马来西亚则是整条走廊的载重路基。槟城自由工业区密集聚落外包半导体组装和测试服务（OSAT）龙头，形成可就近整合的供应网；居林把英飞凌等功率半导体投资做成制程深度与产能的双重赌注，使车用、工控与储能的碳化硅（SiC）与功率模组，有在地化的良率与成本曲线；柔佛因新加坡对数据中心采取配额与高能效门槛，而快速承接超大规模云商的人工智能（AI）与一般算力外溢，电力、液冷与土地方案一起被打包，让伺服器机柜、电源与板卡供应可从北马—雪隆一路下沉到运维现场。这三段串联，使马来西亚同时具备“封测规模、功率制造、AI算力承载”三合一条件，成为区域少见的复合枢纽。
挑战是什么
除了优势，也要看看挑战。第一，电力与绿电保证仍是数据中心与功率半导体共同的瓶颈，输配电升级与可再生电力的长期稳定供应，须更快落实在指定发展的地区；第二，高阶工程与制程人才相对稀缺，虽可透过新马跨境流动部分弥补，但要避免“中阶多、高阶少”的结构性断层；第三，供应链本地化的深度尚待强化，关键设备维保、先进封装材料与化学品的在地供应比率若无法提升，交期与成本仍会受外部波动牵动。这些短板解决与否，将决定马来西亚是“产能替代地”还是“真正的系统节点”。
把视野放大到整个东南亚区域，马来西亚的领先并非无对手。泰国拥有完整的汽车产业集群，车用电子与功率器件应用场景丰富，但半导体专用园区的生态密度，仍不及槟城—居林；菲律宾有德州仪器与美国半导体封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）等传统封测基地，工艺成熟却受制于电力韧性与数据中心条件；越南在系统组装与模组化上走得快，正吸引更多测试与设计服务，但先进封装设备与材料的在地渗透还在起步。相较之下，马来西亚具备同时承接“后段制造＋算力基建”的连动性，这是它的结构性超额报酬来源。
正因为地缘政治的推力，把新马推到产业链重组的聚光灯下，美国以晶片法与出口管制掌握先进节点，并把可扩张的封装、功率与算力部署到盟友经济圈，降低与中国的供应链耦合，减轻台湾遭遇灰犀牛事件时的系统性风险。新马科技走廊因此可望成为相当不错的选择，不与台美日的尖端制程正面重叠，却在危机时维持最低可用产能，让全球的半导体供应链得以在特殊时期依然维持基本稳定。
半导体的去风险是什么
半导体的去风险并非把产能由A搬到B，而是把价值链拆成多个彼此低相关的节点：最先进的逻辑制程仍集中在台湾、美国与日本；高良率、可扩张的封装与功率半导体，正在新加坡—马来西亚形成聚落。许多观察指出，只要三个瓶颈被持续打通：一是电网与绿电（马国国家能源公司的输配电升级、企业购电协议与对100%使用绿电的承诺（RE100）——即2050年或更早使用100%的可再生电力——可得性、数据中心电源使用效率门槛）；二是高阶工程人才（槟城技专体系、跨境签证与新马人才互通、制程与设备维保能力在地化）；三是关键材料与化学品供应（先进封装材料、湿制程化学品、测试载板与高可靠性连接器的本地比重），马来西亚就不是单纯承接订单，而是能左右区域产能弹性的系统节点。
这条新马走廊成形的根本原因在地缘政治：美国以《晶片与科学法》、先进设备与AI晶片出口管制锁住上游瓶颈，同时把可扩张的封装、功率与算力部署在盟友经济圈，以降低对中国供应链的耦合，也分散台湾遭遇冲击时的系统性风险。马来西亚的“不结盟＋亲投资”姿态反而成了优势，它既能保留与中国的贸易与组装网络，又能吸收美、日、欧的资本与技术：英飞凌把居林作为SiC能力的全球枢纽，英特尔在槟城扩大先进封测，美系云端与晶片公司把柔佛纳入AI数据中心版图，新加坡则提供合规、金融与区域总部功能，两地共同降低政治与营运风险。对华府而言，这是友岸外包的可验证成果；对台北而言，这是把封测与功率的产能冗余放在可信节点，以保障先进制程价值能如期变现。
因此，合理的结论不是新马会不会取代台湾，而是新马能否把自己的三道功课做稳，成为台美日韩上游之间最可靠的中段平台。若电网与绿电合约可长期锁定，人才与设备维保体系能按产能曲线扩张，材料在地供应的比率逐年提高，马来西亚将把槟城—居林—柔佛连成一个可快速扩容的半导体—算力经济带；新加坡提供的治理与金融“上盖”，则让资本成本与合规风险可控。
这样的“走廊—上盖”组合，正是AI与功率半导体时代所需的结构：不是最尖端，而是让尖端准时、安全、以可接受成本抵达市场的那段关键路基；在可见的未来，这段路基很可能就位于马来西亚。
作者是联合国资讯科技厅顾问
