（渥太华/深圳综合讯）一项研究机构的分析显示，华为高端的人工智能（AI）处理器中使用了来自台积电、三星电子以及SK海力士的零部件，凸显出中国在努力推动本土AI晶片生产之际，仍对外国硬件存在依赖。
据彭博社报道，加拿大研究机构TechInsights在研究中发现，多款华为第三代昇腾910C晶片样本中的裸晶（DIE，未封装晶片）由台积电制造，在内存部分则使用了三星与SK海力士生产的较旧一代高带宽内存（HBM2E）晶片。两组不同的昇腾910C样本中，都发现了来自三星与SK海力士两家厂商的组件。
中国正值国庆中秋假期，华为未回应置评请求。
昇腾910C是华为今年初开始量产的高性能AI晶片，通过双晶片整合封装设计，实现接近英伟达H100晶片的性能。据科技媒体快科技报道，昇腾910C采用了中芯国际的7纳米工艺制造，整体国产化率已达55％左右。
由于双晶片封装工艺的难度和华为获取外国组件的限制，市场对昇腾910C的量产能力有所担忧。美国2020年9月起，禁止包括台积电等晶片企业向华为供货。
台积电在声明中指出，TechInsights拆解的910C晶片所含裸晶属旧批次产品，并非近期制造或采用更先进制程的晶片。台积电重申，自2020年9月起未再向华为供货，三星与SK海力士也表示严格遵守美国出口规定。
报道指出，尽管华为正努力提升本地生产比例，但通过各种渠道获得外国元件仍至关重要。此前华为曾通过中间公司Sophgo在台积电生产数百万颗晶片。
半导体研究机构SemiAnalysis估算，华为仍持有约290万颗裸晶存货，可支撑昇腾910C的生产至今年底。
彭博社另外引述知情人士报道称，华为计划在明年生产约60万枚旗舰款910C昇腾晶片，产量约是今年的两倍。这一目标若达成，则表明华为及中芯国际已找到缓解生产瓶颈的方法。
