丁可:中国如何应对晶片四方联盟?

时间:2023-01-02 07:56内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:观点评论

丁可

作为对华科技遏制战略的一部分,2022年3月,美国政府提出了CHIP4计划,提议成立一个由美国、日本、韩国和台湾组成的“晶片四方联盟”,以便将中国大陆排除在全球尖端半导体供应链之外。

日本在半导体的设备和材料领域,韩国和台湾在半导体制造的先进制程上,拥有无可替代的竞争优势。如果日韩台以及拥有光刻机制造商ASML的荷兰配合美方,把出口管制对象扩大到与先进制程有关的所有产品、设备、材料、技术以及人员,必须承认,中方在现有技术体系下,在尖端半导体领域获得成功的机会十分渺茫。

但与此同时,作为一个超大规模的经济体,中国经济具备很强的韧性。笔者认为,中国未来依然有可能在以下三方面,推动半导体行业持续向前发展。

首先,中国企业在半导体成熟制程上仍有巨大的发展空间。新能源汽车、物联网、5G等数码经济支柱产业所使用的晶片,主要集中在成熟制程。根据《中国电子报》报道,未来三年半导体成熟制程的市场产能占比可能高达75%至80%。受美方制裁影响,中国最大的半导体代工企业中芯国际已将业务重心调整为成熟制程。据《日经新闻》估算,中芯国际28纳米以上制程的产能,今后有可能每年增加30%至40%。

发展成熟制程的重要意义在于,它可以帮助基础薄弱的中国半导体行业积累能力,培育人才,打造出一个以本土企业为主体的创新共同体。半导体的产业带动效应极强。事实上,随着中国半导体制造厂商的崛起,包括EDA软件、半导体材料、设备等环节的本土供应商不断成长。笔者在横滨举办的国际画像机器展上,曾经接触过一家专门生产工业用光学镜头的中国供应商。该企业借助半导体行业的风口,从手机产业链上的一个小企业,一两年内快速成长为中国市场的隐形冠军。

其次,半导体行业技术范式的转移,将为中国企业带来新机遇。近10年来中国高科技产业突飞猛进的一个主要原因,是抓住了第四次工业革命的机会窗口,通过物联网、人工智能、5G等新兴赛道,成功实现弯道超车。半导体行业也面临类似局面。当前摩尔定律已经发展到极限,针对后摩尔时代的氧化镓等新材料,Chiplet等新型集成技术,RISC-V等新的开源架构不断涌现。

以上这些新技术,中方与CHIP4基本处于同一起跑线。新的技术能否成功运用于商业用途,不仅取决于技术水平的高低,也和相关技术路线能否被业界广泛采用息息相关。因为市场规模庞大,中国有能力同时推动多条技术路线之间的竞争,并且凭借国内市场的优势,将最终胜出的技术路线确立为国际标准。这些都使得新赛道上的中国企业有可能快速走到行业前沿。

第三,在新型举国体制下,中国通过政府主导的算力网络,有可能走出一条对先进晶片和半导体设备依赖较少的发展路径。因为大基金腐败丑闻,半导体行业被看作是新型举国体制失败的象征,但事实远非如此简单。

以“东数西算”工程为例,中国的算力需求目前主要集中在东部地区,而西部地区可再生能源丰富,发展数据中心潜力巨大。“东数西算”意图通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系,将东部算力需求引导到西部,以优化数据中心建设布局。根据微信公众号白犀牛通信的分析,中国政府将先进算力进行集中化建设,能“节约各个企业、行业的算力投资,继而降低社会对先进半导体及相关设备的依赖程度,提升整个国家的计算产业安全能力”。

如上所述,CHIP4将对中国发展尖端半导体的计划造成巨大冲击,但是中国仍有可能利用成熟制程、新兴技术,以及国家主导的算力网络,建立起自己的半导体产业链,并持续推动整个社会的数码转型。也要看到,半导体是国际分工水平最高的科技产品。中国半导体的自主创新程度越高,越是需要和国际社会加强合作。

美国一直强调要维护“基于规则的国际秩序”,日本作为CHIP4的主要成员,自由贸易是立国之本。有鉴于此,中国应该遵循并合理利用自由贸易规则,在出口管制范围之外,继续推进和包括CHIP4在内的有关各方的技术合作,为半导体行业的进一步发展积蓄力量。

作者是日本亚洲经济研究所主任研究员

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