长江存储据报将进军DRAM领域 加快布局AI晶片关键技术

知情人士称，中国最大闪存晶片制造商长江存储（YMTC）正计划扩展至动态随机存取存储晶片（DRAM）制造领域，其中包括可用于人工智能晶片组的先进版本。

根据路透社星期四（9月25日）引述两名不愿具名的知情人士称，长江存储正在开发一种名为硅通孔（TSV，Through Silicon Via）的先进晶片封装技术，用于堆叠DRAM，以便于生产高带宽内存（HBM）晶片。

一名知情人士还说，长江存储正考虑将其在武汉新建的一座工厂部分产能用于DRAM晶片生产。

据企业信息平台企查查数据，本月早些时候，长江存储新成立了一家公司，负责建设武汉第三家晶片工厂，注册资本为207亿元人民币。

报道称，这一举措凸显了在美国去年12月扩大出口管制、限制北京获取HBM后，中国加快提升先进晶片制造能力的迫切。

目前，HBM晶片主要由美国美光、韩国SK海力士和三星电子生产，并用于制造英伟达和AMD等公司销售的AI晶片组。

长江存储在中国的主要竞争对手长鑫存储（CXMT）也在研发HBM晶片。