中美会谈前美制裁中企 中国对美晶片业发起调查

（北京综合讯）中美新一轮经贸会谈在即，美国将多家半导体中企纳入出口管制实体清单，引起中国强烈反弹，北京接连对美国晶片行业发起反倾销和反歧视两项调查。

中国商务部官网星期六（9月13日）晚连发两则公告，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查；同时对原产美国的进口相关模拟晶片发起反倾销立案调查，这些晶片被用于助听器、Wi-Fi路由器和温度传感器等设备。

中国商务部随后以发言人答记者问的形式在官网说，美国近年来在集成电路领域对华采取一系列禁止和限制措施，批评这些保护主义做法涉嫌对华歧视，是对中国发展先进计算晶片和人工智能（AI）等高科技产业的遏制针对，不仅危害中国发展利益，还损害全球半导体产业链供应链稳定。

至于涉及模拟晶片的反倾销调查，发言人解释，这是应中国国内产业申请发起的，并指美国政府近期泛化国家安全概念，滥用出口管制和“长臂管辖”，对中国晶片产品和AI产业进行恶意封锁和针对。

综合彭博社、路透社和钛媒体报道，两项调查是在美国将多家中国公司纳入晶片限制清单后不久宣布的。

美国商务部工业与安全局当地时间星期五（9月12日）公告，将23个中国实体纳入出口管制清单，其中13家是半导体和集成电路相关实体，包括两家为中国晶片制造巨头中芯国际获取美国晶片制造设备的中国企业。

中国商务部发言人对此质问：“美方此时对中国企业实施制裁，意欲何为？”

中国副总理何立峰将于9月14日至17日率团赴西班牙马德里，与美国财长贝森特举行会谈。双方将讨论关税、出口管制及TikTok等经贸问题。

彭博社指出，中国此番对美国贸易措施的公开反击，为双方高级官员即将展开的多日会谈定下紧张基调。