中科院院士:两岸芯片业如能携手将较快超韩国

时间:2022-09-20 14:56内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:中国聚焦

中国科学院院士、北京大学电子学院院长彭练矛说,两岸在芯片领域合作的前景值得期待。如能携手,两岸芯片产业有望以较快的速度超过韩国。

据北京日报客户端报道,彭练矛星期一(19日)在一个论坛上被问及两岸在芯片领域有怎样的合作潜力时说,台湾的芯片产业非常先进,台积电在芯片设计和加工领域已经达到世界顶尖水平。在芯片的材料、器件原型、新型器件的性能方面,中国大陆的芯片产业也已处在世界领先水平。

彭练矛介绍,当前,中国大陆芯片产业占全世界的份额是5%,台湾占6%,两岸加在一起达到11%左右,已经超过了日本,但与韩国相比还稍有差距。两岸芯片产业如能携手,将使双方的力量加倍,以大陆的大市场为依托,有望以较快速度实现对韩国的赶超。

彭练矛认为,中国大陆的芯片产业已经具备了实力,在基本完善的产业链支撑下具有自身完整的体系,能够满足自身需求。想要实现进一步的发展,需要高校、科研院所与产业界进行密切配合,做好长期努力的准备,这个时间段可能是二三十年甚至更长时间。

当前,欧美国家在诸多尖端技术领域仍占据领先地位。彭练矛说,欧美国家经过长期的积累具备领先优势是客观事实,但中国大陆仍然可以通过选择新的赛道实现赶超。例如在新能源汽车领域,通过近一二十年坚持不懈地努力,已经取得了很大的成绩。
 

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