DeepSeek发布升级版模型 支持国产晶片

（北京综合讯）中国初创企业深度求索（DeepSeek）发布一款旧有人工智能（AI）模型的升级版，称不仅可以针对中国制造的晶片进行优化功能，还具备更快的处理速度。

DeepSeek星期四（8月21日）在官方微信公众号宣布，正式发布DeepSeek-V3.1模型。此次升级有三项主要变化：首先是混合推理架构，即一个模型同时支持思考模式与非思考模式；其次，更高的思考效率，V3.1能在更短时间内给出答案；最后，更强的智能体（Agent）能力。通过后训练优化，V3.1在工具使用与智能体任务中的表现有较大提升。

综合路透社、彭博社等报道，V3模型此次升级延续DeepSeek核心模型今年的更新步伐。此前，DeepSeek在3月增强V3模型，并在5月推出R1模型更新。

DeepSeek称，V3.1使用UE8M0 FP8 Scale的参数精度。UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代中国国产晶片设计。不过，DeepSeek并未透露将支持的具体晶片型号或制造商。

FP8是一种数据处理格式，能让AI模型更高效地运行，在占用更少内存的同时，比传统方法的运算速度更快。

报道称，对中国国产晶片兼容性的重视，或许意味着DeepSeek的AI模型，正被定位为与中国新兴半导体生态系统对接。在华盛顿实施出口限制的背景下，北京正努力推动以本土技术取代美国技术。