中国晶片制造新秀企业深圳新凯来据报正寻求28亿美元的首轮融资，以拓展客户基础并提升行业影响力。
路透社星期三（5月14日）引述知情人士报道，控股的深圳市政府计划出售新凯来旗下一个子公司约25%股份，估值目标是800亿元人民币，融资预计将在数周内完成。路透社未能获悉这家子公司的名字，交易将不会涉及新凯来的光刻资产，融资所得将主要用于研发。
知情人士说，目前已有多家国有企业、国家级基金，以及本土创投和私募基金对此次融资表达兴趣。这项交易预计将成为今年中国公司最大规模的人民币融资项目之一。
这家由深圳市政府产业基金支持的半导体设备制造商成立于2021年，总部设于深圳，在上海、北京、西安、武汉、成都、杭州等国内城市以及海外均设有研发中心。
路透社引述引述业内人士说，新凯来前身为华为旗下的半导体设备部门，但华为已否认两家公司的关联性。
新凯来成立之初鲜为人知，但随着其雄心勃勃的产品布局和发展目标陆续曝光，该公司迅速成为今年中国半导体行业最受关注的焦点之一。
知情人士透露，新凯来的目标是赶超北方华创和中微公司，跻身中国半导体设备制造领域的龙头。
在今年3月举行的上海国际半导体展上，新凯来推出31款涵盖晶圆制造几乎全制程的设备，包括薄膜沉积、蚀刻等关键环节，全部以“名山系列”命名（如武夷山、峨眉山、普陀山、莫干山等）。
尽管公司高层当时并未详述这些设备的成熟度，但路透社引述知情人士指出，新凯来大部分产品仍处于研发阶段，还没准备好投产。考虑到晶片制造设备普遍需要经过冗长的测试与验证周期，产品要获得客户采纳仍需时日。
伯恩斯坦分析师今年3月在客户报告中指出：“考虑到公司成立时间尚短，他们几乎不可能在这么短时间内开发出如此复杂的设备，并完成相应的验证流程。”
路透社检索了新凯来工业机器及其母公司新凯来技术自2022年10月至2024年3月提交的92项专利，显示新凯来正构建一个全面覆盖晶圆制造环节的设备平台，其产品范围远超现有本土竞争对手北方华创和中微公司。
这些专利内容涵盖晶圆测量、蚀刻、沉积等核心设备领域，意味着新凯来正直接挑战科磊、泛林集团和东京电子等国际巨头。同时，新凯来也正投入人工智能驱动的晶圆缺陷识别系统，力求在提升晶片良率方面取得突破。
新凯来的其他专利还涉及深紫外（DUV）光刻系统组件和多重图案化制程技术，这是中国晶片制造制程的关键痛点之一。
新凯来今年3月曾说，公司的目标是打造端到端的半导体制造解决方案，目前已构建起从材料研发、组件制造到系统集成的完整开发链条，尤其在28纳米制程上已具备跟国际主流设备商同台竞技的能力。
