因一场车祸陷入困境的中国科技公司小米，星期二（5月20日）高调宣布，该公司自行设计的3纳米手机晶片已开始大量生产。这意味着小米在美国晶片管制下获得代工，成为全球第四家可自行设计3纳米手机晶片的科技企业。
受访分析师指出，小米的这项宣布对于中国半导体发展来说是一个里程碑；但从企业经营者的角度，小米高端手机的产量难以撑起对这种晶片的需求，从投资效益来看并不划算。
经过多轮预热后，小米集团创始人雷军星期二上午发微博正式宣布，小米自主研发设计的3纳米旗舰晶片玄戒O1，已开始大规模量产。搭载该晶片的小米高端手机和平板电脑，将在星期四（22日）发布。
在发布上述消息前一天（19日），雷军还发长文回顾了小米11年的系统级晶片（System on Chip，简称SoC）研发之旅。他说，小米一直有一颗“晶片梦”，因为要成为一家伟大的硬核科技公司，“晶片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗”。
雷军也透露，截至今年4月底，小米四年多在玄戒项目的累计研发投入已超过135亿元，今年预计还将投入超60亿元。
SoC将多个关键部件集成到一块晶片上，是一部手机的核心。在小米之前，仅美国苹果、高通和台湾联发科技推出过3纳米SoC。
根据市场调查机构Counterpoint research的数据，去年第四季，联发科技、苹果、高通的SoC市场份额分别为34%、23%、21%。
分析：小米研发晶片不符合产业逻辑
台湾资深半导体产业顾问陈子昂接受《联合早报》采访时指出，衡量手机晶片通常会从PPA三个维度来看：performance效能高低，power是否省电，以及area面积大小。
陈子昂说，判断效能高低的指标是晶体管数量，目前联发科技和高通的数量已超过1000亿颗；而根据小米披露的信息，玄戒O1的晶体管数量为190亿个，与前两者仍有差距。
从需求端来看，陈子昂分析，今年第一季，小米智能手机出货量为1330万台，但联发科技、高通的销量动辄几亿颗。“即便小米一年卖出5000台手机，也难以撑起对晶片的需求……从投资效益的角度，这笔投资根本得不偿失。”
中国半导体咨询机构芯谋研究首席分析师顾文军受访时也指出，越高端的晶片研发费用越高，成本越大，风险越高。但目前小米高端手机的量，很难撑起这种晶片，“其实还是不太符合产业逻辑的”。
顾文军说，一代产品就算成了，还要看后续迭代，没有三五代持续迭代，还不算真正在这个领域立足。“但不管怎样，小米这是开了个好头”。
中国大陆目前还没有3纳米产能，而美国自2022年起，便开始限制中国企业获得3纳米及以下制程晶片的设计能力。小米宣布3纳米晶片量产后，业界普遍猜测小米是在大陆以外地区代工。
陈子昂分析，目前小米开始量产3纳米晶片，相信会引起美国商务部警觉，但是否采取行动，则要看小米的产品是真的民用，以及会否用在美国列入实体清单的国防、军事等领域。
