中国晶片设计商澜起科技据报拟赴港上市

知情人士透露，中国晶片设计商澜起科技已聘请多家银行安排赴港上市，预计筹资约10亿美元。

彭博社星期一（6月23日）引述知情人士称，在上海上市的澜起科技正就到香港二次上市计划与中国国际金融股份有限公司（简称中金公司）、摩根士丹利和瑞银合作。

澜起科技上星期五（20日）表示，公司计划在香港上市，但未提供更多细节。

知情人士称，有关讨论仍在进行中，上市计划可能生变。

瑞银代表拒予置评。中金公司、 摩根士丹利和澜起科技未立即回应置评请求。

澜起科技2019年在上海证券交易所科创板上市，市值约930亿元人民币。