拟建的新厂是台积电最大的一笔外国投资。图为台积电新竹总部摆放的标志。（路透社）

台积电昨天宣布，在美国政府和亚利桑那州共同支持下，公司有意在美兴建并营运一座晶圆厂。厂房将创造逾1600个高科技工作岗位，并间接创造半导体产业生态系统更多工作机会。

（台北／华盛顿综合讯）全球最大芯片代工企业台积电昨天宣布，将斥资120亿美元（下同，约171亿新元）在美国建设芯片厂。有分析认为，这是美国从中国大陆夺回全球技术供应链主导权的一次胜利。

综合《华尔街日报》《台湾经济日报》等报道，台积电昨天宣布，在美国政府和亚利桑那州共同支持下，公司有意在美国兴建并营运一座先进晶圆厂。晶圆是制造半导体芯片的基本材料。

这座厂房将设于亚利桑那州，能直接创造超过1600个高科技工作岗位，并间接创造半导体产业生态系统更多工作机会。

特朗普长期以来表明要将制造业迁回美国，如今冠病疫情引发经济危机，进一步推动美国政府与芯片制造商就赴美设厂进行谈判，以减少对中国大陆、韩国等的生产与供应链的依赖。

美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）昨天说，台积电在美国建厂显示特朗普的政策议程“正为美国制造业带来复兴。”

台积电昨天发表声明说，建厂对美国半导体生态系统来说具重要策略性意义，使美企能在美国境内生产最先进的半导体产品，美企还能受惠于世界级半导体晶圆制造服务公司和其生态系统的地理邻近性。

台积电投资支出在2021年至2029年期间将达120亿元。市场研究公司伯恩斯坦（Bernstein）研究分析师认为，台积电的预算表明，新厂最终规模不会太大，收入贡献将在3%至4%左右。

新厂规模和技术类似于台积电在中国大陆的投入，中美两者的投资仍保持平衡。

拟建的新厂是台积电最大的一笔外国投资。据介绍，该厂将于2021年动工，2024年量产，采用五纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为2万片晶圆。

五纳米芯片可用于高端国防和通信设备，并为人工智能、5G基站和F－35战斗机等产品和技术提供动力。

半导体在消费电子和国防设备中扮演重要角色，绝大多数最先进的芯片均在亚洲制造。美国担心若发生政治或军事危机，供应链会有中断风险，因此一直在和台积电等商谈，让企业在美国建厂。

作为全球最大的芯片代工企业，台积电是苹果、高通和华为等公司的主要供应商，战斗机使用的可编程芯片和5G通信芯片几乎都由台积电生产。

新美国安全中心高级研究员塞耶斯（Eric Sayers）分析，建新厂的决定也反映出，台积电希望在美国先进微电子生态系统的增长中扮演重要角色。

对美国而言，在该领域保持领导者地位，对其经济和军事竞争力至关重要，从地缘政治层面看，也将美台更紧密联系在一起。