美荷拟左右开弓 进一步限制中企取得晶片设备

时间:2023-06-30 08:10内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:国际新闻

美荷拟左右开弓 进一步限制中企取得晶片设备

美国和荷兰料将在今年夏季加码限制晶片制造设备销售,这是美荷两国继续防止技术被用于增强中国军事力量的一部分。

路透社报道,虽然荷兰已计划限制荷兰光刻技术领导者阿斯麦(ASML)及其他公司的某些设备出口,但美国预计会更进一步,利用其长期影响力阻止特定的中国晶圆厂获得更多荷兰设备。

荷兰政府和阿斯麦拒绝对报道置评,负责监督出口管制的美国商务部也拒绝回应。

去年10月,美国以国家安全为由,限制泛林集团(Lam Research)和应用材料公司(Applied Materials)等美国公司,向中国出口美国晶片制造工具,并游说其他拥有主要晶片供应商的国家采取类似限制措施。

中国驻华盛顿大使馆发言人刘鹏宇对此予以谴责,称美方“蓄意封锁、束缚中国企业,强行搬迁产业,推动脱钩”,中方将“密切关注事态发展,坚定维护自身利益”。

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