华为申请“四晶片”封装新专利 未来有望与台积电一较高下

（北京综合讯）中国通信设备企业华为已申请一项“四晶片”封装专利，未来可能用于下一代人工智能晶片，成为绕开美国科技封锁的关键。

据《联合报》、中时新闻网等报道，华为近期向中国国家知识产权局提交申请“四晶片”（quad-chiplet）封装专利，与英伟达的Rubin Ultra相似度极高，极有可能应用于华为的下一代人工智能晶片昇腾（Ascend）910D。

报道称，尽管未直接明确提及“昇腾910D”，但华为专利资料描述的处理器设计与业界传言相符。资料显示，应用该技术研发的四晶片AI加速器，性能预计将超过英伟达的H100。

分析人士认为，这一成果显示华为在先进封装技术方面的快速进展，未来有望在晶片封装领域与台积电一较高下，该技术的应用也有助于华为绕开美国制裁。

另一方面，华为近来在电脑销售市场的表现优异。市场研究机构Canalys星期二（6月18日）发布的最新报告显示，华为在电脑市场（不含平板）快速崛起，今年第一季在中国大陆的出货量增长8%，达到104万台，仅次于联想。虽然联想仍以263万台的销量在中国市场排在第一，但同比下滑了3%。

Canalys高级分析师指出，过去两年，中国大陆电脑市场的格局显著转变，本土品牌之间的竞争愈加激烈。华为在5月推出搭载鸿蒙操作系统的电脑，凭借其在移动生态的长期积累与人工智能技术的新优势，可能成为市场格局改变的转折点。

在美国严格管制向华为等中国大陆企业出口晶片后，台湾上周六（6月14日）也将华为和中芯国际列入黑名单，台湾厂商若要向这些中国大陆企业出口，须事先取得官方发出的许可证。