美商务部长称中国尚不具备大规模生产高精尖晶片能力

美国商务部长卢特尼克称，中国目前不具备大规模生产高精尖晶片的能力。

据彭博社报道，卢特尼克星期三（6月4日）在参议院拨款分委会听证会上作证时说：“他们说他们在生产，但实际上并没有。”

卢特尼克估计，中国或可生产约20万枚可用于例如训练人工智能服务或运行智能手机的先进晶片，与需求相比，这一数字可谓微乎其微。

中国生产高端晶片的能力一直受到关注，尤其是在华为于2023年推出搭载7纳米处理器的智能手机之后。

市场研究公司TechInsights的数据显示，2024年中国人工智能加速器市场规模约为150万枚。中国还需要数千万枚高端晶片，用于华为和其他国内企业所生产的智能手机。