丁薛祥吁反对知识封锁及扩大科技鸿沟 学者:不点名批评美国

时间:2023-11-07 07:20内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:国际时政

丁薛祥吁反对知识封锁及扩大科技鸿沟 学者:不点名批评美国

中国国务院副总理丁薛祥星期一(11月6日)在重庆呼吁“一带一路”国家,共同反对知识封锁和人为扩大科技鸿沟,共同完善全球科技治理。

受访学者分析,西方近期在芯片和人工智能等高科技领域加码施压中国,北京高层最新表态明显是在批评美国,并希望通过一带一路施展外交应对西方科技围堵

首届“一带一路”科技交流大会星期一在重庆开幕。这项新设的国际科技创新交流平台,是中国官方今年10月18日在北京宣布推动科技创新,以支持高质量共建一带一路的内容之一,由重庆和四川两地轮流举办,每两年举办一次。

为期两天的首届大会以“共建创新之路,同促合作发展”为主题。也是中共政治局常委的丁薛祥、重庆市委书记袁家军、匈牙利国会副主席伊什特万等出席开幕式。

中国官方星期一向大会致贺信由袁家军宣读。他指出,共建一带一路进入高质量发展的新阶段,科技合作是共建一带一路合作的重要组成部分。

中国官方表示,中国将深入实施一带一路科技创新行动计划,推进国际科技创新交流,与各国共同挖掘创新增长潜力,强化创新伙伴关系。

丁薛祥致辞时,则呼吁参与建设一带一路的国家共同维护真正的多边主义,推动在凝聚共识的基础上制定规则,“反对知识封锁和人为扩大科技鸿沟”。

新任中国科学技术部部长阴和俊,在会上宣读中国政府新提出的逾800字《国际科技合作倡议》,其中表示“坚决反对限制或阻碍科技合作,损害国际社会共同利益”“坚决反对将科技合作政治化、工具化、武器化,反对以国家安全为借口实施科技霸权霸凌”。

南京大学国际关系学院执行院长朱锋接受《联合早报》采访时分析,中国官方仍以不点名的方式,批评谴责美国在高科技领域搞封锁,让北京在科技战中面临很大压力。

美国商务部10月17日宣布收紧对中国人工智能芯片出口管制,以阻止北京获得美国尖端技术加强解放军军力。美国、英国等“五眼联盟”也发表联合声明,指责中国使用人工智能,进行黑客攻击和间谍活动。

华将扩大科技对外开放力度 并加强知识产权保护

另一方面,丁薛祥星期一也表示,中国将进一步扩大国家科技计划对外开放力度,设立面向全球的科学研究基金,同时也将推动形成尊重知识尊重创造的良好氛围,加强知识产权保护。

朱锋分析,中国官方最新表态释放非常明确的信号,希望通过一带一路进一步加大科技领域的合作交流,通过一带一路外交搞开放包容合作,作为全面回击西方“小院高墙”的重要内容之一。

但朱锋也研判,参与建设一带一路的多数国家,并非中国在高科技领域的主要合作对象,要借此抵消科技战中来自美国的压力“可能路途还比较漫长”。

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