知情人士透露，台湾积体电路制造公司（简称台积电）将获得美国联邦政府超过50亿美元（约66亿新元）的拨款，以资助在亚利桑那州的芯片生产项目。

彭博社星期五（3月8日）引述匿名知情人士报道，上述拨款尚未最终确定。目前尚不清楚台积电是否会获得2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。

台积电和其他芯片龙头企业正就为先进半导体工厂专设的280亿美元政府拨款，与美国商务部进行商谈。

知情人士称，台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从上述拨款中获得数十亿美元资助，但每家公司的具体拨款金额持续波动。

台积电在声明中称，公司与美国政府就奖励资金持续进行富有成效的讨论，已取得稳步进展。美国商务部和白宫对此不予置评。

美国《芯片与科学法案》拨出了总计390亿美元的直接拨款，以及750亿美元的融资选项，以吸引数十年在亚洲生产的芯片制造商迁至美国设厂。

美国官员规划在本月底前宣布，对大型先进芯片制造商的资助计划，迄今为止已向生产较传统芯片的半导体企业提供了三笔资助。