（华盛顿综合电）消息人士透露，美国高官已同意采取新措施，限制全球向中国电信巨头华为供应芯片。

路透社报道，消息人士说，美国多家机构的高级官员周三（25日）会面，就修改外国直接产品规定（Foreign Direct Product Rule）达成一致，出席者包括美国国家安全委员会、国务院、国防部、能源部、商务部的高级官员。

根据提议的规则变更，使用美国芯片制造设备的外国公司须先获得美国的许可，才能向华为供应某些芯片，此举旨在限制华为获得尖端精密芯片，并抑制台积电向华为进行销售。

台积电是华为旗下公司海思半导体（HiSilicon）的主要芯片供应商，也是全球最大晶圆代工厂。

华盛顿执业律师沃尔夫（Kevin Wolf）分析，不同的晶圆厂以不同的制程生产不同的芯片，在获悉技术门槛前，无法确定哪些晶圆厂受影响最大。

目前尚不清楚美国总统特朗普是否会同意这项规则调整。消息人士分析，如果该变更最终敲定，对华为与台积电可能都会造成打击，美国企业也会受到伤害，不过美国政府已尽全力使该措施对美国工业的影响降到最低。

贸易律师雅各布森（Doug Jacobson）认为，这项措施对美国企业造成的负面影响将远大过华为，因为华为最终将找到替代方案并发展自己的供应链。