（华盛顿综合讯）美国国会预计将通过一项立法，授权政府大幅扩大对台军售，以及限制美国关键设施，使用中国制造的半导体。

综合路透社和彭博社星期四（12月8日）报道，众议院最快将在星期四，对这项年度国防授权法案（NDAA）进行表决。

法案授权美国政府向台湾出售高达100亿美元（下同，135亿新元）的武器。

法案也提到，美国政府将设立一个新“外国军事融资”的贷款担保机构，以便能更快速跟进台湾的武器采购；同时也将设立一个培训计划，以提高台湾的防御能力。

法案所包含的“台湾增强韧性法案”（Taiwan Enhanced Resilience Act）明定，若美国国务卿核实台湾增加自身防卫预算，法案将授权美国政府从2023年至2027年期间，每年提供台湾高达20亿美元的军援。

不过，这个折中版的法案不包括争议性条款，如美国将台湾视为一个“非北约主要盟友”，以及当北京对台威胁明显升级时对华实施制裁。

在半导体技术限制方面，法案将限制美国军方或政府其他部门的关键项目，使用某些中国公司制造的晶片。

若美国国务卿核实台湾增加自身防卫预算，法案将授权美国政府从2023年至2027年期间，每年提供台湾高达20亿美元的军援。

——台湾增强韧性法案