（台北综合讯）台湾专家说，各国自建半导体供应链的成本约1万亿美元（1.36万亿新元），未来需在供应链韧性与经济效率中找到平衡；台湾厂商可呼应“美国制造”寻求结盟，或与盟友共组半导体联盟等方式作因应。

台积电创始人张忠谋上周五警告称，世界各国政府建立国内芯片供应链的努力可能会推高成本，但仍无法实现自给自足。张忠谋以台湾代表的身份出席亚太经合组织（APEC）领导人非正式会议后，于台北举行的记者会上发表上述谈话。

据台湾媒体引述中央社报道，台湾经济研究院研究员刘佩真分析指出，各国若要自建半导体完整供应链，确实前置成本高昂。

她引述波士顿顾问公司先前发表的报告内容说，在不考虑投资失败等情境下，全球前期投资估为9000亿至1.2万亿美元；由于成本垫高，预估全球半导体价格将上涨35%至65%，这会慢慢地反映到终端消费市场。

台湾在半导体行业的主导地位目前面临压力。全球芯片普遍出现短缺，再加上美中科技战、地缘政治与疫情变化下，从东京、欧盟、华盛顿到北京，都在呼吁国内芯片制造商提高自力更生的能力，避免天灾、政治因素造成断链危机。

刘佩真指出，从经济学角度看，各国供应链自给自足可能不是最合适的解决方法，虽有国安考量，但也要看如何在经济效率与国安之间，以及经济效率与供应链韧性之间取得平衡。

刘佩真认为，面对外在环境变化，台湾厂商可以寻求好的结盟，包括呼应“美国制造”，像是台积电赴美投资，未来看起来还有加码空间；再来就是跟盟友组成半导体联盟等方式，或借重海外不同国家的优势，来跟自身互补。

据此前媒体报道，台积电斥资120亿美元于美国亚利桑那州建设的新芯片工厂已动工，预计将于2024年完工。

台湾工业研究院产科国际所研究总监杨瑞临也表示，“美国制造”是中长期发展趋势，台湾厂商应该主动积极参与因应。

杨瑞临指出，半导体晶片自给自足确实是过去从未有过局面，但危机也是转机，美国仍会在自由世界的盟友间持续技术交流；中长期看，对台湾可能带来价值提升与新的机运，包括在顶尖技术与人才交流上，也可能参与军用拓展到民间商用领域的商机。